铜的互连技术普遍采用大马士革工艺，大马士革工艺中用到哪种平坦化技术
举一反三
- 中国大学MOOC: 铜互连的大马士革工艺中采用以下哪种技术
- 铜互连的大马士革工艺中采用以下哪种技术 A: 反刻 B: 高温回流 C: SOG D: CMP
- ⑥ 关于大马士革工艺和导入CMP方法的异同错误的是： A: 、大马士革工艺和导入CMP都是采用化学机械抛光平坦各层 B: 、大马士革工艺和导入CMP都用来做Cu布线 C: 、大马士革工艺是第四代布线技术，导入CMP是第三代布线技术 D: 、导入CMP还需要用到刻蚀工艺
- ⑦ 关于布线技术的说法错误的是 A: 、大马士革工艺只在最尖端的器件中使用，玻璃流平和导入CMP技术仍广泛采用 B: 、第四代多层布线技术除了采用W塞柱作层间连接全部采用Cu双大马士革工艺 C: 、大马士革工艺布线中，绝缘阻挡层多用SiO2 D: 、大马士革工艺利用低介电膜的层间绝缘膜结构不需要采用CMP平坦化工艺
- 可以采用双大马士革工艺的互连是： 。 A: 铝互连 B: 铜互连 C: 金互连 D: 钛互连