光刻是集成电路制造过程中总成本最高的工艺。（ ）
对
举一反三
内容
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集成电路制造过程中的工艺步骤包括（ ） A: 薄膜沉积 B: 薄膜刻蚀 C: 光刻 D: 离子注入
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集成电路制造工艺需要用到光刻、刻蚀、掺杂、氧化等工艺，是一个非常复杂经过多道工序的过程。 A: 正确 B: 错误
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常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有（）、（）、（）、（）、（）、（）、（）等。
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光刻是IC制造中最关键的工艺，光刻成本在整个硅片加工成本中几乎占到三分之一。
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集成电路制造中图形转移是通过什么工艺实现的 A: 扩散 B: 刻蚀 C: 光刻 D: 蒸发