关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 金属CMP的机理与氧化硅抛光的机理差不多。 A: 正确 B: 错误 金属CMP的机理与氧化硅抛光的机理差不多。A: 正确B: 错误 答案： 查看 举一反三 金属CMP的机理与氧化硅抛光的机理差不多。 氧化硅的CMP抛光中，氧化层用CMP抛光至特定的厚度，因为没有抛光停止层，ILD氧化层抛光需要有效的终点检测 A: 正确 B: 错误 氧化硅的CMP抛光中，氧化层用CMP抛光至特定的厚度，因为没有抛光停止层，ILD氧化层抛光需要有效的终点检测 陶瓷的加工切削机理和金属的切削机理类似。 A: 正确 B: 错误 抛光加工机理是什么？
