普通平键联接强度校核的内容主要是（）。
A: 校核键侧面的挤压强度
B: 校核键的剪切强度
C: AB两者均需校核
D: 校核磨损
A: 校核键侧面的挤压强度
B: 校核键的剪切强度
C: AB两者均需校核
D: 校核磨损
举一反三
- 普通平键联接强度校核的内容主要是（）。 A: 校核键侧面的挤压强度 B: 校核键的剪切强度 C: AB两者均需校核D．校核磨损
- 普通平键联接强度校核的内容主要是 A: 校核键侧面的挤压强度; B: 校核键的剪切强度; C: 两者均需校核; D: 校核磨损。
- 【单选题】普通平键连接强度校核的内容主要是() 。 A. 校核键侧面的挤压强度 B. 校核键的剪切强度 C. 校核键侧面的挤压强度和校核键的剪切强度两者均需校核 D. 校核磨损
- 11、普通平键联接强度校核的内容主要是（ ）。 A: A.校核键侧面的挤压强度 B: B.校核键的剪切强度 C: C.AB两者均需校核 D: D．校核磨损
- 普通平键的主要失效形式是工作面被压溃，所以普通平键的联接强度校核的内容主要是（）。 A: 校核键侧面的挤压强度 B: 校核键的剪切强度 C: AB两者均需校核 D: 校核磨损