普通平键联接强度校核的内容主要是
A: 校核键侧面的挤压强度;
B: 校核键的剪切强度;
C: 两者均需校核;
D: 校核磨损。
A: 校核键侧面的挤压强度;
B: 校核键的剪切强度;
C: 两者均需校核;
D: 校核磨损。
举一反三
- 普通平键联接强度校核的内容主要是（）。 A: 校核键侧面的挤压强度 B: 校核键的剪切强度 C: AB两者均需校核 D: 校核磨损
- 普通平键联接强度校核的内容主要是（）。 A: 校核键侧面的挤压强度 B: 校核键的剪切强度 C: AB两者均需校核D．校核磨损
- 【单选题】普通平键连接强度校核的内容主要是() 。 A. 校核键侧面的挤压强度 B. 校核键的剪切强度 C. 校核键侧面的挤压强度和校核键的剪切强度两者均需校核 D. 校核磨损
- 11、普通平键联接强度校核的内容主要是（ ）。 A: A.校核键侧面的挤压强度 B: B.校核键的剪切强度 C: C.AB两者均需校核 D: D．校核磨损
- 推荐用的普通平键连接强度校核的内容主要是____。 A: 校核键侧面的挤压强度 B: 校核键的剪切强度 C: A、B两者均需校核 D: 校核磨损