普通平键连接强度校核的内容主要是________。
A: 校核磨损
B: 校核键的剪切强度
C: 校核键侧面的挤压强度
D: 校核磨损和键的剪切强度
A: 校核磨损
B: 校核键的剪切强度
C: 校核键侧面的挤压强度
D: 校核磨损和键的剪切强度
举一反三
- 【单选题】普通平键连接强度校核的内容主要是() 。 A. 校核键侧面的挤压强度 B. 校核键的剪切强度 C. 校核键侧面的挤压强度和校核键的剪切强度两者均需校核 D. 校核磨损
- 普通平键连接强度校核的内容主要是 。 A: 校核键侧面的挤压强度 B: 校核键的剪切强度 C: A、B二者均需校核 D: 校核磨损
- 普通平键连接强度校核的内容主要是 。 A: 校核键侧面的挤压强度 B: 校核键的剪切强度 C: A、B二者均需校核 D: 校核磨损
- 普通平键联接强度校核的内容主要是 A: 校核键侧面的挤压强度; B: 校核键的剪切强度; C: 两者均需校核; D: 校核磨损。
- 普通平键连接强度校核的主要内容是。 A、B、校核键的剪切强度C、D、 A: 校核键侧面的挤压强度 B: 校核键的剪切强度 C: A、B二者均需校核 D: 校核磨损