简述先进的0.18μmCMOS集成电路工艺技术工艺步骤。
①双阱工艺；②浅槽隔离工艺；③多晶硅栅结构工艺；④轻掺杂漏（LDD）工艺；⑤侧墙形成工艺；⑥源/漏（S/D）注入工艺；⑦接触形成工艺。
举一反三
内容
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简述复合材料制备工艺步骤
- 1
工艺技术管理包括工艺技术、工艺管理、工艺装备、工艺材料和工艺水平五个方面。（）
- 2
简述制定工艺规程的步骤?
- 3
简述制订工艺规程的步骤。
- 4
集成运放是利用集成电路工艺制成的高放大倍数的直接耦合放大器。（）