集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
离子注入
举一反三
内容
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集成电路制造中图形转移是通过什么工艺实现的 A: 扩散 B: 刻蚀 C: 光刻 D: 蒸发
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光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
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中国大学MOOC: 氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺，主要应用于（）方面。
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CMP是半导体制造中的什么工艺，其目的是 A: 化学机械抛光技术，实现全局平坦化 B: 化学沉积技术，实现全局平坦化 C: 化学机械抛光技术，实现局部平坦化 D: 化学沉积技术，实现局部平坦化
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光刻是集成电路制造过程中总成本最高的工艺。（ ）