LED封装生产工艺流程的五大步骤是( )。
A: 固晶、点胶、焊线、外观检验、分光包装
B: 点胶、焊线、固晶、外观检验、分光包装
C: 固晶、焊线、点胶、外观检验、分光包装
D: 点胶、固晶、焊线、外观检验、分光包装
A: 固晶、点胶、焊线、外观检验、分光包装
B: 点胶、焊线、固晶、外观检验、分光包装
C: 固晶、焊线、点胶、外观检验、分光包装
D: 点胶、固晶、焊线、外观检验、分光包装
举一反三
- 【外观】以下选项,不属于外观检验中B6的不良项目的是() A: 漏焊、断线 B: 松焊、漏固 C: 漏点胶 D: 缺粒
- 【点胶】关于点胶前需检查材料的表述,不正确的是() A: 是否有固晶 B: 是否有焊线 C: 是否支架变形 D: 是否被品管检查
- 刺晶完成后,应立马进行()工艺? A: 芯片检验 B: 翻晶 C: 焊线 D: 固化
- 固晶胶可以分为绝缘胶和( )胶?
- 【制造】以下表述,正确的是() A: 固晶银胶高度检测方法为侧面观察四面银胶量:1/2H<L<2/3H B: 固晶材料上机后试生产一片,由IPQC负责首检,检验项目、标准及处理方式见《固晶检验规范》 C: 装带标签上的工单号以及BIN号不能提前写,防止相邻机台的标签混用 D: 分光车间每天下班时打扫地面的材料必须交给物料员并以机台品入库