【点胶】关于点胶前需检查材料的表述，不正确的是（）
A: 是否有固晶
B: 是否有焊线
C: 是否支架变形
D: 是否被品管检查
A: 是否有固晶
B: 是否有焊线
C: 是否支架变形
D: 是否被品管检查
举一反三
- LED封装生产工艺流程的五大步骤是（ ）。 A: 固晶、点胶、焊线、外观检验、分光包装 B: 点胶、焊线、固晶、外观检验、分光包装 C: 固晶、焊线、点胶、外观检验、分光包装 D: 点胶、固晶、焊线、外观检验、分光包装
- 有关驱动轴检查不正确的叙述是 A: 检查驱动轴是否有变形损坏 B: 检查驱动轴护套是否开裂破损 C: 检查油脂是否有渗漏 D: 检查螺帽是否紧固
- 开机前的操作准备有哪些？（） A: 检查机器绿胶是否安装到位 B: 检渣机器贴胶位置是否合要求 C: 检查机器螺丝有无松动 D: 物料是否准备好
- 电路板焊接完成，通电调试前应做哪些工作（）。 A: 检查是否有电路现象 B: 检查是否有错焊现象 C: 检查是否有漏装现象 D: 检查是否有短路现象 E: 以上都是
- 电路板焊接完成，通电调试前应检查（） A: 是否有断路现象 B: 是否有错焊现象 C: 是否有漏装现象 D: 是否有短路现象