中国大学MOOC: 集成电路封装流程中去除飞边毛刺的方法有（）。
利用介质去飞边毛刺 溶剂去飞边毛刺 水去飞边毛刺
举一反三
- 集成电路封装流程中去除飞边毛刺的方法有（）。 A: 利用介质去飞边毛刺 B: 机械磨除 C: 溶剂去飞边毛刺 D: 水去飞边毛刺
- 集成电路封装流程中下面（）方法不可以用于去除飞边毛刺。 A: 溶剂去飞边毛刺 B: 机械磨除 C: 水去飞边毛刺 D: 利用介质去飞边毛刺
- 去除飞边毛刺属于芯片封装的后道工序，去除飞边毛刺的方式包括（）。 A: 摩擦去飞边毛刺 B: 溶剂去飞边毛刺 C: 介质去飞边毛刺 D: 水去飞边毛刺
- 塑料封装中，塑料树脂溢出、贴带毛边，引线毛刺等统称为飞边毛刺，飞边毛刺对封装完成的芯片没有任何影响，不必要处理。
- 塑料封装中，塑料树脂溢出、贴带毛边，引线毛刺等统称为飞边毛刺，飞边毛刺对封装完成的芯片没有任何影响，不必要处理。 A: 正确 B: 错误
内容
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芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、、、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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中国大学MOOC: 集成电路的封装按封装材料划分为（）。
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中国大学MOOC: DIP封装集成电路的引脚顺序是
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瓶割口叙述正确的是（） A: 割口光滑无飞边，毛刺飞边小于0.2mm，瓶口台阶小于0.5mm B: 割口光滑无飞边，毛刺飞边小于0.2mm，瓶口台阶小于0.1mm C: 割口光滑无飞边，毛刺飞边小于0.2mm，瓶口台阶小于0.2mm D: 割口光滑无飞边、无台阶，毛刺飞边小于0.1mm，瓶口台阶小于0.2mm
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中国大学MOOC: 下列选项中不属于集成电路封装的作用？（）