薄膜器件由于其工艺条件的需求，无机材料薄膜难以直接在柔性衬底上生长,通过______ 技术实现无机衬底上生长的器件到柔性衬底器件的过程。
举一反三
- 柔性无机器件通常是在玻璃衬底上沉积薄膜；而柔性有机器件通常是在硅衬底或Ⅲ-Ⅴ族化合物衬底上沉积薄膜。
- 2006年，Rogers团队发展了转印集成技术，使得在无机衬底生长的薄膜器件可以与柔性衬底集成。在转印过程中，______撕起印章，薄膜电子器件与印章的结合能越大，从而将薄膜器件转移到印章上，将印章印到柔性的接受衬底上，______剥离印章，完成薄膜电子器件从生长衬底到柔性衬底的转移过程。 A: 快速；快速 B: 快速；慢速 C: 慢速；快速 D: 慢速；慢速
- 薄膜外延生长技术是指在单晶衬底上,定向地生长与衬底晶体结构相同或类似的晶态薄层。如果生长材料与衬底成分相同,称为______ 外延;生长材料与衬底成分不同,称为______ 外延。
- 柔性电子器件要求衬底材料具有可弯曲或可拉伸的基本特性，金属薄膜材料是柔性衬底的主要发展方向。
- 外延工艺就是在晶体衬底上，用物理的或化学的方法生长薄膜。