四探针测试仪要求，测硅片四角时，探针距硅片边缘（）。
A: 10mm
B: 6mm
C: 5mm
D: 7mm
A: 10mm
B: 6mm
C: 5mm
D: 7mm
举一反三
- 四探针测试仪顺序测量硅片的方块电阻，测试顺序为（）。 A: 先测中心，再测四角 B: 先测边角 C: 先测中心先测边角在测中心
- 供试品干燥时,应平铺在扁形称量瓶中,厚度不可超过()为疏松物质,厚度不可超过() A: 4 mm,8 mm B: 5mm,10 mm C: 5 mm,8 mm D: 4mm,10mm E: 8 mm,10 mm
- 以下关于铝塑板规格的描述正确的是（ ） A: 厚度为3mm、4mm、5mm和6mm或10mm ，常见规格为1220 mm×2440 mm B: 厚度为3mm、4mm、5mm和6mm或10mm ，常见规格为1200 mm×2400 mm C: 厚度为3mm、4mm、5mm和6mm或8mm ，常见规格为1200 mm×2400 mm D: 厚度为3mm、4mm、5mm和6mm或8mm ，常见规格为1220 mm×2440 mm
- 板的截面尺寸允许偏差为（）。 A: +10，-7（mm） B: +8，-5（mm） C: +10，-5（mm） D: +7，-5（mm）
- 半导体硅单晶锭加工制备成晶片，根据晶片质量管理的要求需要利用四探针测试装置对( )进行检测。 A: 硅片厚度 B: 硅片平整度 C: 硅片薄层电阻 D: 硅片杂质浓度