中国大学MOOC: CMP工艺中的片内非均匀性用来衡量一个单独硅片上膜层厚度的变化量，通过测量硅片上的多个点而获得。
对
举一反三
内容
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CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。
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在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
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中国大学MOOC: 下面选项中（）不属于硅片加工厂常用的工艺用液态化学品。
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铝材表面上聚四氟乙烯膜层厚度的测量属于非铁磁性材料上导电膜层厚度测量。（ ） A: 正确 B: 错误
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什么是外延层？为什么在硅片上使用外延层？