199.封装工艺中要先进行晶圆切割，放置晶圆时晶圆需正面朝上放入切割机承载台的吸盘上，[br][/br]调整晶圆贴片环位置，使定位缺口与定位钉位置一致，保证晶圆能够平整、稳固的吸附在吸盘上。
举一反三
- 198.封装工艺中要先进行晶圆切割，根据切割工具的形式，晶圆切割的方式只有机械切割，一[br][/br]般采用砂轮划片的方法。
- 封装工艺中要先进行晶圆切割,根据切割工具的形式,晶圆切割的方式只有机械切割,一般采用砂轮划片的方法。( )
- 晶圆传递时，晶圆正面朝上，双手拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆（）。 A: 有芯片区域 B: 绷膜环 C: 蓝膜
- 193.晶圆检测工艺中，将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试[br][/br]随件单信息。
- 118.在全自动探针台上进行扎针测试时，需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的[br][/br]信息有（）。 A: 晶圆产品名称 B: 晶圆印章批号 C: 晶圆片号 D: 晶圆尺寸