封装工艺中要先进行晶圆切割,根据切割工具的形式,晶圆切割的方式只有机械切割,一般采用砂轮划片的方法。( )
举一反三
- 封装工艺中要先进行晶圆切割,根据切割工具的形式,晶圆切割的方式只有机械切割,一般采用砂轮划片的方法。( )
- 以下制作硅片的流程正确的为（ ）。 A: 沙子-熔融-切割-拉单晶-硅晶圆 B: 沙子-熔融-拉单晶-切割-硅晶圆 C: 沙子-切割-熔融-拉单晶-硅晶圆
- 砂轮切割方法主要用于型钢的切割，属于机械切割方法。
- 不锈钢管机械切割有（）和刀具切割两种方式。 A: 电动切割 B: 车床切割 C: 砂轮切割 D: 钢锯切割
- 199.封装工艺中要先进行晶圆切割，放置晶圆时晶圆需正面朝上放入切割机承载台的吸盘上，[br][/br]调整晶圆贴片环位置，使定位缺口与定位钉位置一致，保证晶圆能够平整、稳固的吸附在吸盘上。