溅射（Sputtering）是由 轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A: 高能离子
B: 电子
C: 中性粒子
D: 负离子
A: 高能离子
B: 电子
C: 中性粒子
D: 负离子
举一反三
- 溅射工艺是指由轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。 A: 电子 B: 中性粒子 C: 高能离子 D: 负离子
- 中国大学MOOC: 溅射（Sputtering）是由 轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
- 溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。 A: 电子 B: 中性粒子 C: 带能离子
- 溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。 A: A电子 B: B中性粒子 C: C带能离子
- 利用高能粒子高速撞击靶材，使大量的靶材表面原子获得相当高的能量而脱离靶材的束缚飞向衬底，沉积成膜，这种制膜方法称为溅射镀膜。