关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-26 晶圆检测工艺中，在进行打点之后，需要进行的操作是( )。 A: 加温、扎针调试 B: 扎针测试 C: 烘烤 D: 外检 晶圆检测工艺中，在进行打点之后，需要进行的操作是( )。A: 加温、扎针调试B: 扎针测试C: 烘烤D: 外检 答案： 查看 举一反三 晶圆检测工艺中，在进行打点之前，需要进行的操作是( )。 A: 外检 B: 扎针调试 C: 打点 D: 扎针测试 晶圆检测工艺中，导片结束后，需要进行( )操作。 A: 加温、扎针调试 B: 上片 C: 外检 D: 扎针测试 晶圆检测工艺中，在进行外检之前，需要进行的操作是( )。 A: 扎针测试 B: 烘烤 C: 打点 D: 真空入库 晶圆检测工艺中,在进行烘烤工序以后,需要进行的工序是( )。 A: 真空入库 B: 扎针测试 C: 打点 D: 外观检查 如果遇到需要加温的晶圆，对晶圆的加温是在扎针调试( )。 A: 之前 B: 之后 C: 过程中 D: 都可以
