关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-28 晶圆检测工艺中，在进行外检之前，需要进行的操作是( )。 A: 扎针测试 B: 烘烤 C: 打点 D: 真空入库 晶圆检测工艺中，在进行外检之前，需要进行的操作是( )。A: 扎针测试B: 烘烤C: 打点D: 真空入库 答案： 查看 举一反三 晶圆检测工艺中，在进行打点之前，需要进行的操作是( )。 A: 外检 B: 扎针调试 C: 打点 D: 扎针测试 晶圆检测工艺中，在进行打点之后，需要进行的操作是( )。 A: 加温、扎针调试 B: 扎针测试 C: 烘烤 D: 外检 晶圆检测工艺中,在进行烘烤工序以后,需要进行的工序是( )。 A: 真空入库 B: 扎针测试 C: 打点 D: 外观检查 晶圆检测工艺中，导片结束后，需要进行( )操作。 A: 加温、扎针调试 B: 上片 C: 外检 D: 扎针测试 在晶圆检测工艺中,如果遇到需要高温加热的晶圆,需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器墨点的位置。( )
