关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-26 下面选项中不属于晶圆制备中的整型处理的是（）。 A: 倒角 B: 去掉两端 C: 径向研磨 D: 硅片定位边和定位槽 下面选项中不属于晶圆制备中的整型处理的是（）。A: 倒角B: 去掉两端 C: 径向研磨 D: 硅片定位边和定位槽 答案： 查看 举一反三 晶圆制备中的整型处理包括（）、（）和（）。 晶圆制备的九个工艺步骤分别是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蚀、（）、清洗、检查和包装。 硅片加工工艺流程主要包括（） A: 滚磨、定晶向 B: 切片、倒角 C: 研磨、腐蚀 D: 抛光、检验 硅圆片（即晶圆）的制备中需要进行切片，切片这一工序决定了硅片的（）（）（）（）参数？ A: 晶向 B: 厚度 C: 平行度 D: 翘度 下列选项中，不属于广告定位的实体定位的是（） A: A功效定位 B: B价格定位 C: C强势定位 D: D是非定位
