关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-26 晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。 A: 正确 B: 错误 晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。 A: 正确B: 错误 答案： 查看 举一反三 晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。 BGA的含义是: A: 芯片尺寸封装 B: 小外型封装 C: 球栅阵列封装 D: 晶圆级封装 198.封装工艺中要先进行晶圆切割，根据切割工具的形式，晶圆切割的方式只有机械切割，一[br][/br]般采用砂轮划片的方法。 芯片电路是通过 工艺“印刷”到晶圆上的。 A: 掺杂 B: 光刻 C: 封装 D: 提纯 芯片电路是通过 工艺“印刷”到晶圆上的。 A: 掺杂 B: 光刻 C: 封装 D: 提纯
