将烘烤完成的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。
错
举一反三
- 晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( )
- 193.晶圆检测工艺中，将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试[br][/br]随件单信息。
- 晶圆检测工艺中,晶圆完成打点以后需要进行墨点烘烤,以下属于晶圆烘烤环节的步骤的是( )。 A: 用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆,核对晶圆印章批号 B: 根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中 C: 用工具将高温花篮放在高温烘箱中 D: 将烘烤完的晶圆从烘箱中取出
- 晶圆进行扎针测试时,完成晶圆信息的输入后,需要核对( )上的信息,确保三者的信息一致。 A: MAP图、测试机操作界面、晶圆测试随件单 B: MAP图、探针台界面、晶圆测试随件单 C: MAP图、软件检测程序、晶圆测试随件单 D: MAP图、软件版本、晶圆测试随件单
- 在全自动探针台上进行扎针测试时,需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的信息有( )。 A: 晶圆产品名称 B: 晶圆印章批号 C: 晶圆片号 D: 晶圆尺寸
内容
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118.在全自动探针台上进行扎针测试时，需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的[br][/br]信息有（）。 A: 晶圆产品名称 B: 晶圆印章批号 C: 晶圆片号 D: 晶圆尺寸
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下列属于晶圆外检的步骤的是：( )。 A: 从待检花篮中取出晶圆，核对晶圆批号随件单一致 B: 检查晶圆背面有无沾污、受损等情况 C: 用油墨笔剔除指纹等印记 D: 在显微镜下检查晶圆有无墨点沾污等异常情况
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导片是在核对晶圆与晶圆测试随件单上的信息一致后，将同一批次的晶圆按片号依次放入常温[br][/br]花篮的过程。
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新上机的有map晶圆需要核对（）。 A: 中测数量和map数量 B: 晶圆条码和晶圆刻字 C: 框架批号
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在晶圆检测工艺中,如果遇到需要高温加热的晶圆,需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器墨点的位置。( )