晶圆检测工艺中,晶圆完成打点以后需要进行墨点烘烤,以下属于晶圆烘烤环节的步骤的是( )。
A: 用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆,核对晶圆印章批号
B: 根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中
C: 用工具将高温花篮放在高温烘箱中
D: 将烘烤完的晶圆从烘箱中取出
A: 用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆,核对晶圆印章批号
B: 根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中
C: 用工具将高温花篮放在高温烘箱中
D: 将烘烤完的晶圆从烘箱中取出
A,B,C,D
举一反三
内容
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下列属于晶圆外检的步骤的是：( )。 A: 从待检花篮中取出晶圆，核对晶圆批号随件单一致 B: 检查晶圆背面有无沾污、受损等情况 C: 用油墨笔剔除指纹等印记 D: 在显微镜下检查晶圆有无墨点沾污等异常情况
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在晶圆检测工艺中,如果遇到需要高温加热的晶圆,需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器墨点的位置。( )
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导片是在核对晶圆与晶圆测试随件单上的信息一致后，将同一批次的晶圆按片号依次放入常温[br][/br]花篮的过程。
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192.在晶圆检测工艺中，如果遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条[br][/br]件进行加温后再调整打点器墨点的位置。
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晶圆检测工艺中,进行晶圆烘烤时,温度一般设置在( )℃。 A: 110 B: 120 C: 130 D: 150