二氧化硅湿法刻蚀常采用的腐蚀液成分主要包含
A: HF
B: NH4F
C: H202
D: H2O
A: HF
B: NH4F
C: H202
D: H2O
举一反三
- 二氧化硅湿法刻蚀常采用的腐蚀液成分主要包含
- 硅湿法刻蚀常采用的腐蚀液成分不包含： 。 A: HF B: HNO3 C: H2O2 D: H2O
- 硅湿法刻蚀常采用的湿法腐蚀液成分包括 A: HF B: H2O2 C: HNO3 D: H2O
- 硅湿法刻蚀常采用的腐蚀液成分不包含
- 、单选题 1 、下列反应为氧化还原反应的是 ........................................................................... （ ） (A) CH 3 CSNH 2 + H 2 O → CH 3 COONH 4 + H 2 S ； (B) XeF 6 + H 2 O → XeOF 4 + HF ； (C) 2XeF 6 + SiO 2 → SiF 4 + 2XeOF 4 ； (D) XeF 2 + C 6 H 6 → C 6 H 5 F + HF + Xe 。