化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
A
举一反三
内容
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反刻是一种传统的平坦化技术，它能够实现全局平坦化。 A: 正确 B: 错误
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CMP是一种减薄层材料的工艺并能去除表面缺陷的平坦化技术。 A: 正确 B: 错误
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新的平坦化方法有哪几个？（ ） A: 无磨粒CMP技术 B: 电化学机械平坦化技术 C: 无应力抛光技术 D: 固结磨料CMP技术
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下面关于化学机械抛光技术CMP的叙述正确的选项是（）。 A: 平坦化不同的材料，各种各样的硅片表面能被平坦化 B: 在同一次抛光过程中对平坦化多层材料有用 C: 能获得全局平坦化 D: 由于减小了表面起伏，从而能改善金属台阶覆盖
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反刻是一种传统的平坦化技术，它能够实现全局平坦化。