封装名为“RB.3/.6”的元件，其元件外形是________形状，其外形的________尺寸为____mm，即____mil
圆形
直径
15
600
举一反三
内容
- 0
元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。
- 1
封装名“RB.2/.4”的封装类型为____封装，其焊盘间距为____mil，即____mm
- 2
在PCB中,封装就是代表() A: 元件符号 B: 电路符号 C: 元件属性 D: 元件外形
- 3
绘制封装的时候，元件的外形应该绘制在哪一层？
- 4
元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层: