元器件封装的外形和__________必须是根据元件器实际尺寸设计的。
举一反三
- 元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。
- 元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。 A: 正确 B: 错误
- 关于元件封装，下面说法正确的是 A: 元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。 B: 元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致 C: 不同的元件一定不能使用相同的封装 D: 同一种元件可以使用不同类型的封装
- 元件封装是指实际元件焊接到电路板时元器件引脚对应焊盘 以及元件外形轮廓在印制板投影大小。
- 封装名为“RB.3/.6”的元件，其元件外形是________形状，其外形的________尺寸为____mm，即____mil