铸坯在结晶器传热中，热阻最大的是（）。
A: 坯壳的导热热阻
B: 结晶器铜壁的导热热阻
C: 坯壳与结晶器铜壁间
A: 坯壳的导热热阻
B: 结晶器铜壁的导热热阻
C: 坯壳与结晶器铜壁间
举一反三
- 结晶器内热量传递线路为钢水→坯壳→坯壳与铜壁界面（润滑膜和气隙）→铜壁→铜壁与冷却水界面，其中传热热阻最大的是坯壳。
- 流入结晶器铜壁与坯壳之间的熔融保护渣其外侧受到铜壁的强冷形成（），厚度为1mm左右，以达到控制传热的作用，对坯壳进行缓冷，改善铸坯的表面质量。 A: 玻璃层 B: 结晶层 C: 熔融层 D: 烧结层
- 对结晶器描述不正确的是（）。 A: 结晶器下口断面比上口断面小。 B: 钢水浇入结晶器，冷却凝固生成坯壳，收缩脱离器壁，形成气隙，使传热减慢，延缓了坯壳生长。 C: 结晶器锥度过大，降低冷却效果，使出结晶器的坯壳厚度不够，产生拉漏事故。 D: 结晶器材质要求是导热性好、强度高、高温下不易变形，易于切削加工和表面处理。
- 出结晶器后的连铸坯壳只要求坯壳厚度生长均匀。
- 对连铸的描述不正确的是（）。 A: 钢水在结晶器中初步凝结成一定厚度的坯壳。 B: 结晶器振动是防止坯壳与结晶器粘结而被拉裂造成漏钢。 C: 保护渣在结晶器中起润滑作用，所以保护渣加入量越多越好。 D: 连铸坯凝固是一个传热过程。