DIP属于_______封装。
A: 引脚插入型
B: 表面贴装型
C: 四边引脚型
D: 多芯片型
A: 引脚插入型
B: 表面贴装型
C: 四边引脚型
D: 多芯片型
A
举一反三
内容
- 0
通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多()
- 1
针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（ ）。 A: 底部引脚 B: 四边引脚
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MCP的意思是（） A: 单芯片封装 B: 多芯片封装 C: 陶瓷封装 D: 表面贴装
- 3
以下封装结构中属于球型引脚的是
- 4
SOP封装、QFP封装都是（ ）形状的引脚。 A: 球型 B: 欧翼型 C: 针型 D: J型