关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-30 C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装 C51单片机DIP封装方式是指()A: 阵列式引脚封装B: 四边引脚扁平式封装C: 单列直插式引脚封装D: 双列直插式引脚封装 答案： 查看 举一反三 通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多() 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装） 常见元件封装外形通常有：单列直插式封装、双列直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式封装和三引脚封装。 双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。 DIP封装（双列直插式）集成块缺口向左，左下角第一腿为1号引脚。
