C51单片机DIP封装方式是指()
A: 阵列式引脚封装
B: 四边引脚扁平式封装
C: 单列直插式引脚封装
D: 双列直插式引脚封装
A: 阵列式引脚封装
B: 四边引脚扁平式封装
C: 单列直插式引脚封装
D: 双列直插式引脚封装
D
举一反三
内容
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DIP封装集成电路，即（ ）封装集成电路。 A: 单列直插式 B: 双列直插式 C: J型引线芯片封装 D: 四角扁平封装
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中国大学MOOC: 下面各种封装类型的英文缩写分别是：双列直插式封装的英文缩写( )、单列直插式封装( )、薄小外型封装( )、四边引脚扁平封装( )、带引线的塑料芯片载体( )、无引脚芯片载体( )、插针阵列( )、球栅阵列( )、芯片尺寸封装( )。
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双列直插式芯片封装引脚中心距为2.54mm。 A: 正确 B: 错误
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集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。 A: 单列直插式 B: 贴片式 C: 双列直插式 D: 功率式
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手机用BGA集成电路，全称是（）。 A: 双列直插封装 B: 小外型平面封装 C: 四方扁平封装 D: 球形栅格阵列内引脚封装