下列封装中不是用于贴片元件的有
A: SOP
B: SIP
C: QFP
D: DIP
A: SOP
B: SIP
C: QFP
D: DIP
B,D
举一反三
内容
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1803c3741020857.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: PLCC D: QFP
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1803c37404f719a.png图示集成电路的封装为（ ）封装。 A: DIP B: SOP C: SOT D: QFP
- 2
以下不属于SMT器件封装形式的是（ ）。 A: SOP B: BGA C: QFP D: DIP
- 3
17e446241ed3796.png图示元器件封装名称为（）。 A: SIP B: DIP C: SOT D: SOP
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下列哪些封装在手工焊接时较为方便（ ） A: SIP B: SOP C: AXIAL D: DIP