关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA SMT技术贴片芯片的封装技术有A: QFPB: PLCCC: DIPD: BGA 答案： 查看 举一反三 SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: SOP B: QFP C: BGA D: DIP 以下属于SMT集成电路封装类型的有 A: QFP B: DIP C: BGA D: PLCC 以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（） A: BGA B: DIP C: PLCC D: SIP 下列哪种封装塑封有引线芯片载体 A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOJ 图中所示是属于（ ）封装。[img=350x226]1802e4241dfb316.jpg[/img] A: QFP B: PLCC C: BGA D: DIP
