引线键合前一道工序是（）。
A: 第二道光检
B: 晶圆切割
C: 芯片粘接
D: 晶圆清洗
A: 第二道光检
B: 晶圆切割
C: 芯片粘接
D: 晶圆清洗
举一反三
- 下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？ ( ) A: 二光检查 B: 三光检查 C: 四光检查 D: 一光检查
- 一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（），并核对与晶圆；中测单上数目是否一致。 A: 晶圆上的芯片数量 B: 晶圆实际加工芯片数 C: 晶圆批号 D: 晶圆片号
- 集成电路的主要制造流程是（） A: 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 集成电路的主要制造流程是（） A: A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 晶圆传递时，晶圆正面朝上，双手拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆（）。 A: 有芯片区域 B: 绷膜环 C: 蓝膜