集成电路的主要制造流程是（）
A: A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B: B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C: C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D: D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
A: A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B: B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C: C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D: D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
举一反三
- 集成电路的主要制造流程是（） A: A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 为了保护集成电路芯片，制造芯片的硅晶圆无需减薄。（ ）
- 在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（） A: 集成电路制造（晶圆加工） B: 集成电路封装 C: 集成电路测试 D: 集成电路设计
- 所谓集成电路成品测试是指成品测试工厂基于成品测试设备（包括 、 Hander等），对集成电路设计人员所提供的产品测试要求和规范编写相应的测试程序，重点是针对集成电路晶圆测试中无法测试的内容，对集成电路成品进行功能和性能方面的检测，通过对输出响应和预期进行比较，以判断是否合格。
- 晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。