关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 中国大学MOOC: 硅圆片（即晶圆）的制备中需要进行切片，切片这一工序决定了硅片的（）（）（）（）参数？ 中国大学MOOC: 硅圆片（即晶圆）的制备中需要进行切片，切片这一工序决定了硅片的（）（）（）（）参数？ 答案： 查看 举一反三 硅圆片（即晶圆）的制备中需要进行切片，切片这一工序决定了硅片的（）（）（）（）参数？ A: 晶向 B: 厚度 C: 平行度 D: 翘度 切片是抛光片制备中一道重要的工序，因为这一工序基本上决定了硅片的四个重要参数，即晶[br][/br]向、( )、( )、( )。 A: 平行度 B: 直径 C: 翘度 D: 厚度 硅圆片制备的最后一道工序是（）。 A: 切片 B: 刻蚀 C: 抛光 D: 定向 中国大学MOOC: 硅圆片制备中有一道工序是基准面研磨，主要是为了确定晶片的导电类型和晶向。 ④ 为了便面硅圆片侧面棱角破损，切片后还要进行 A: 、倒角 B: 、抛光 C: 、清洗 D: 、退火
