中国大学MOOC: 硅圆片制备中有一道工序是基准面研磨，主要是为了确定晶片的导电类型和晶向。
对
举一反三
内容
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硅圆片的制备一般需要经过的流程包括：整形处理、基准面研磨、定向、（ ）、磨片、（ ）、刻蚀、抛光
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硅圆片（即晶圆）的制备中需要进行切片，切片这一工序决定了硅片的（）（）（）（）参数？ A: 晶向 B: 厚度 C: 平行度 D: 翘度
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硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
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硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。
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单晶棒要经过切片研磨才能进入下道工序，国际上主流产品是多大的硅圆片？ A: 12英寸 B: 8英寸 C: 6英寸 D: 14英寸