关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 中国大学MOOC: 硅圆片制备中有一道工序是基准面研磨，主要是为了确定晶片的导电类型和晶向。 中国大学MOOC: 硅圆片制备中有一道工序是基准面研磨，主要是为了确定晶片的导电类型和晶向。 答案： 查看 举一反三 硅圆片制备中有一道工序是基准面研磨，主要是为了确定晶片的导电类型和晶向。 A: 正确 B: 错误 中国大学MOOC: 硅圆片（即晶圆）的制备中需要进行切片，切片这一工序决定了硅片的（）（）（）（）参数？ 集成电路工艺流程顺序正确的是： A: 硅圆片制造-前道工序-后道工序 B: 前道工序-硅圆片制造-后道工序 C: 前道工序-后道工序-硅圆片制造 D: 后道工序-前道工序--硅圆片制造 硅圆片的制备一般需要经过的流程包括：（）、基准面研磨、定向、（ ）、磨片、（ ）、腐蚀、（）、清洗、检查和包装入库。 硅圆片制备的最后一道工序是（）。 A: 切片 B: 刻蚀 C: 抛光 D: 定向
