2、在半导体制造工艺中有两种基本的刻蚀工艺： 和 。
举一反三
- 在半导体制造工艺中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。前者是小尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。
- 在半导体制造工艺中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。前者是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。
- 在半导体制造工艺中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。前者是小尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。 A: 正确 B: 错误
- 中国大学MOOC: 在半导体制造工艺中有干法刻蚀和湿法刻蚀两种基本的刻蚀工艺。前者是小尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。
- 刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。