在半导体制造工艺中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。前者是小尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
举一反三
- 在半导体制造工艺中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。前者是小尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。 A: 正确 B: 错误
- 在半导体制造工艺中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。前者是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。
- 中国大学MOOC: 在半导体制造工艺中有干法刻蚀和湿法刻蚀两种基本的刻蚀工艺。前者是小尺寸下刻蚀器件的最主要方法，后者一般只是用在大于3微米的情况下。
- 干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件，例如大于3微米。
- 微细加工技术中的刻蚀工艺可分为干法刻蚀、湿法刻蚀两种。 A: 正确 B: 错误