• 2022-10-27
    STI的工艺过程:1,淀积氮化硅层2,淀积一层电氧层3,用应掩膜刻蚀浅槽,离子注入4,光刻定义需要隔离的区域5,热氧化的方法在槽底部生长一层薄热氧化层6,用CVD方法淀积比较厚的介质,淀积之后用CMP方法去除多余介质,用氮化硅一层作为CMP截止层,用湿法将氮化硅去掉
    A: 1-2-3-4-5-6
    B: 2-1-4-3-5-6
    C: 1-2-4-3-5-6
    D: 2-1-3-4-5-6