STI的工艺过程:1,淀积氮化硅层2,淀积一层电氧层3,用应掩膜刻蚀浅槽,离子注入4,光刻定义需要隔离的区域5,热氧化的方法在槽底部生长一层薄热氧化层6,用CVD方法淀积比较厚的介质,淀积之后用CMP方法去除多余介质,用氮化硅一层作为CMP截止层,用湿法将氮化硅去掉
A: 1-2-3-4-5-6
B: 2-1-4-3-5-6
C: 1-2-4-3-5-6
D: 2-1-3-4-5-6
A: 1-2-3-4-5-6
B: 2-1-4-3-5-6
C: 1-2-4-3-5-6
D: 2-1-3-4-5-6
举一反三
- 硅衬底上淀积氮化硅之前必须先制备一层薄薄的氧化硅作为缓冲层。
- 下面是关于脂肪酸氧化的部分反应步骤, A: (2)(4)(1)(3)(5)(6) B: (4)(5)(2)(6)(3)(1) C: (3)(2)(1)(6)(4)(5) D: (4)(2)(3)(1)(6)(5) E: (5)(2)(6)(3)(1)(4)
- 用冒泡排序算法对4、5、6、3、2、1进行排序,第一趟冒泡排序之后,数据状态为 A: 4、5、3、2、1、6 B: 4、5、3、1、2、6 C: 5、4、3、2、1、6 D: 5、4、3、1、2、6
- 六声调式中的宫调式加清角用简谱表示为 A: . 1 2 3 5 6 7 1 B: .1 2 3 4 5 6 1 C: .2 3 4 5 6 1 D: .3 4 5 6 1 2 3
- 编写程序,输出下列的数字图形。 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5 1 2 3 4 1 2 3 1 2 1