以下哪个仿真工具具有半导体工艺流程仿真功能？ （ ）
A: Inspect
B: Dios
C: Mdraw
D: Devise
A: Inspect
B: Dios
C: Mdraw
D: Devise
举一反三
- 判断下列哪个工具用于编辑二维半导体器件结构和杂质掺杂？ （ ） A: Inspect B: Tecplot_ise C: Mdraw D: Devise
- 判断下列哪个工具用于查看半导体器件的电场及能带结构等电学特性？ （ ） A: Inspect B: Tecplot_ise C: Mdraw D: Devise
- 下列哪个流程是基于EDA软件的FPGA / CPLD一般设计流程（ ）。 A: 设计输入->;逻辑设计->;逻辑综合->;功能仿真->;布局布线->;时序仿真->;编程下载 B: 逻辑设计->;设计输入->;逻辑综合->;功能仿真->;布局布线->;时序仿真->;编程下载 C: 逻辑设计->;设计输入->;逻辑综合->;时序仿真->;布局布线->;功能仿真->;编程下载 D: 逻辑设计->;设计输入->;逻辑综合->;布局布线->;功能仿真->;时序仿真->;编程下载
- 下列哪个流程是正确的基于EDA软件的FPGA / CPLD设计流程（ ） A: 设计输入→功能仿真→分析综合→编程下载→硬件测试； B: 设计输入→分析综合→功能仿真→编程下载→硬件测试 C: 设计输入→时序仿真→功能仿真→编程下载→硬件测试； D: 原理图输入→功能仿真→适配→编程下载→综合→硬件测试
- 下列哪个流程是正确的基于EDA软件的FPGA / CPLD设计流程（ ）。 A: 设计输入→功能仿真→分析综合→编程下载→硬件测试 B: 设计输入→分析综合→功能仿真→编程下载→硬件测试 C: 设计输入→时序仿真→功能仿真→编程下载→硬件测试 D: 原理图输入→功能仿真→适配→编程下载→综合→硬件测试