在加热元件引脚时，用（）可以吸走焊锡
举一反三
- 进行元件的焊接操作时,下列说法错误的是:() A: 元件引脚焊接时,应该先用电烙铁融化焊锡,带锡焊引脚。 B: 焊接插接式元件引脚时,应保持元件引脚直立。 C: 焊接完一个元件后,应该剪掉多余的引脚。 D: 同一个元件的引脚不能反复焊接。
- 进行元件的焊接操作时，下列说法错误的是： A: 焊接插接式元件引脚时，应保持元件引脚直立。 B: 同一个元件的引脚不能反复焊接。 C: 元件引脚焊接时，应该先用电烙铁融化焊锡，带锡焊引脚。 D: 焊接完一个元件后，应该剪掉多余的引脚。
- 焊接中，如果焊锡过多，应该用吸锡带吸走或者电烙铁头带走多余焊锡。
- 电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（） A: 加热温度不够高，使焊锡料没有完全熔化流动 B: 加热温度过高，焊锡用量过多 C: 元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 D: 焊接时间过长，焊丝撤离过迟
- 在放置元件引脚时，要旋转引脚，应该怎么操作？