电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（）
A: 加热温度不够高，使焊锡料没有完全熔化流动
B: 加热温度过高，焊锡用量过多
C: 元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化
D: 焊接时间过长，焊丝撤离过迟
A: 加热温度不够高，使焊锡料没有完全熔化流动
B: 加热温度过高，焊锡用量过多
C: 元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化
D: 焊接时间过长，焊丝撤离过迟
