关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入! 2021-04-14 直插式元件的焊盘,应该放置在印制电路板的哪个层: 直插式元件的焊盘,应该放置在印制电路板的哪个层: 答案: 查看 举一反三 直插式元件的焊盘,应该放置在印制电路板的哪个层: A: KeepOutLaye B: TopLaye C: BottomLaye D: MultiLaye 插针式元件(直插式)封装,此类元器件在焊接的时候需要先将元器件引脚插入焊盘导孔中,然后再焊锡。由于插针式元件(直插式)封装的焊盘导孔贯穿整个印制电路板,所以在焊盘的属性对话框中,“板层(Layer)”属性必须设置为“多层板(MultiLayer)”。 单面印制电路板的文字符号一般应该放置在哪个层: 印制电路板的板框尺寸标注应该设置在哪个层: THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。