关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入!公告:维护QQ群:833371870,欢迎加入! 2022-07-25 插针式元件(直插式)封装,此类元器件在焊接的时候需要先将元器件引脚插入焊盘导孔中,然后再焊锡。由于插针式元件(直插式)封装的焊盘导孔贯穿整个印制电路板,所以在焊盘的属性对话框中,“板层(Layer)”属性必须设置为“多层板(MultiLayer)”。 插针式元件(直插式)封装,此类元器件在焊接的时候需要先将元器件引脚插入焊盘导孔中,然后再焊锡。由于插针式元件(直插式)封装的焊盘导孔贯穿整个印制电路板,所以在焊盘的属性对话框中,“板层(Layer)”属性必须设置为“多层板(MultiLayer)”。 答案: 查看 举一反三 根据元器件的焊盘种类不同,元件封装可分为插针式元器件封装和()两种类型。 A: 表贴式元器件封装 B: 焊盘 C: 导线 D: 过孔 制作插针式元件封装时,焊盘应在层绘制 直插式元件的焊盘,应该放置在印制电路板的哪个层: 直插式元件的通常采用()焊盘 A: 通孔式 B: 贴片式 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB 板的层属性必须为