插针式元件（直插式）封装，此类元器件在焊接的时候需要先将元器件引脚插入焊盘导孔中，然后再焊锡。由于插针式元件（直插式）封装的焊盘导孔贯穿整个印制电路板，所以在焊盘的属性对话框中，“板层（Layer）”属性必须设置为“多层板（MultiLayer）”。
正确
举一反三
内容
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通孔插装元器件封装焊盘大小需要修改，则需要修改焊盘的（ ）属性。 A: Hole size B: Size and Shape C: Designtor D: layer
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框中，PCB 板的层属性必须为·由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer
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由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为 A: Multilayer B: TopOverlayer C: TopLayer D: BottomLayer
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直插式元件的焊盘，应该放置在印制电路板的哪个层: A: KeepOutLaye B: TopLaye C: BottomLaye D: MultiLaye
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常见元件封装外形通常有：单列直插式封装、双列直插式封装、Z形直插式封装、扁平封装、四列直插式封装和三引脚封装。