想要实现SiP必须使用什么材料基板
B 树脂基板
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举一反三
内容
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【填空题】无机类基板材料主要是___________和瓷釉包覆钢基板
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厚膜材料包括基板、导体材料、电阻材料和 。
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目前基板材料有： 、玻璃、 、 等。
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刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但是采用的基片材料不同。
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刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但是采用的基片材料不同。