小外形封装集成电路SOIC封装有两种不同的引脚形式：一种是翼形引脚，简称（）；另一种具有J形引脚，简称（）。
SOP#SOJ
举一反三
内容
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对应"J形引脚小外形"的元器件封装库是：( )。 A: Single In-line Package B: Diodes C: Small Out-J-Line J-Leaded Package
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PLCC封装引脚是()型;BGA封装的引脚是()型。
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以下引脚形状是钩形的封装形式有
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C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装
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BGA封装的集成电路引脚是球型的。