AD7710既可以采用DIP封装又可以采用SOIC封装。

AD7710既可以采用DIP封装又可以采用SOIC封装。 A: 正确 B: 错误

AD620采用（ ）引脚SOIC 。 A: 6 B: 8 C: 10 D: 12 E: 16

下列何者不是元件包装的形式？（） A: SOIC B: FPGA C: PLCC D: BGA

以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写 A: PLCC B: TSOP C: DIP D: SOIC E: BGA

以哪一项下为双列直插式芯片封装的缩写。 A: DIP B: TSOP C: SOIC D: PLCC E: BGA

小外形封装集成电路SOIC封装有两种不同的引脚形式：一种是翼形引脚，简称（）；另一种具有J形引脚，简称（）。

对于小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差是：必须保证引脚宽度的（ ）在焊盘上，否则为不合格。 A: 1/2 B: 2/3 C: 3/4 D: 4/5

小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。 A: A2/3 B: B3/5 C: C2/5 D: D3/4

小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。 A: 2/3 B: 3/5 C: 2/5 D: 3/4