在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑 、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。
举一反三
- 中国大学MOOC: 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑 、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。
- 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和 等。
- 手工贴装的工艺流程是（）。 A: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验 B: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验 C: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板 D: 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
- SMT表面贴装技术是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置而无需在板上钻插装通孔的电路装联技术。（ ）
- 贴片精度不包括（）。 A: 贴装精度 B: 贴装率 C: 分辨率 D: 重复精度