手工贴装的工艺流程是（）。
A: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
B: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
C: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
D: 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
A: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
B: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
C: 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
D: 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
A
举一反三
- 手工贴装的工艺流程是() A: 1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B: 1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C: 1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D: 1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验
- 手工贴装的工艺流程一般包括：施加焊膏、手工贴装、贴装检验、再流焊、修板、清洗、检验。
- 手工贴装的工艺流程施加焊膏一手工贴装一贴装检验一再流焊一修板一清洗一检验。
- 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（） A: 点胶→贴片→固化→焊接 B: 涂焊膏→贴片→焊接
- 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。 A: 再流焊一次 B: 再流焊两次 C: 再流焊和波峰焊两次 D: 浸焊和波峰焊两次
内容
- 0
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。 A: 再流焊一次 B: 再流焊两次 C: 再流焊和波峰焊两次 D: 浸焊和波峰焊两次
- 1
贴装元器件焊端或引脚不小于（）厚度浸入焊膏。
- 2
手工贴装的技术要求一般包括：（ ） A: 贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带，并在防静电工作台上进行贴装。 B: 贴装方向必须符合装配图要求。 C: 贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正。 D: 贴放后用子轻轻压元件体顶面，使贴装元件的焊端或引脚不小于1-2厚度浸入焊膏。
- 3
单面全表面装配的典型工艺流程是（） A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验
- 4
元器件贴装压力要合适，如果元器件贴装压力过大，容易造成再流焊时产生桥接。