贴片机的结构大体可分为机架、PCB 传送及承载机构、驱动系统（X/Y 轴运动机构，Z/θ轴运动旋转机构）、（ ）、贴装头、供料器、（ ）、传感器和（ ）组成，其通过吸取－位移－定位－放置等功能，实现了将 SMD 元件快速而准确地贴装。
举一反三
- 贴片机通过（）—位移—定位—（），在不损伤元件和印刷电路板的情况下，实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。
- 自动贴片机的主要结构（）。 A: 设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统 B: 设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统 C: 贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统 D: 设备本体、贴装头、吸嘴、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系
- 自动贴片机的主要结构（）。 A: A设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统 B: B设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统 C: C贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统 D: D设备本体、贴装头、吸嘴、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系
- 贴片机的AP装卸系统包括（）。 A: 贴装头和供料器 B: 视觉检测系统和定位系统 C: 定位系统和驱动部 D: 伺服马达驱动和滚珠丝杠杆传动
- 贴片工艺中,用贴片机来实现贴片任务的基本过程不包括下列哪项: A: PCB送入贴片机的工作台,经光学找正后固定; B: 将电子元器件料盘装入料枪中; C: 送料器将待贴装的元器件送入贴片机的吸始工位; D: 贴片头到达指定位置后,控制吸嘴以适当的压力将元器件准确地放置到PCB的指定焊盘位置上;